用途
本產品使用於半導體晶圓清洗泵浦。
本裝置適用於 SW300、SP300-G2 系列高壓泵浦系統，具備智能監測與自動保護功能。當系統偵測到進水異常造成泵浦空轉時，防空燒保護機構將自動切斷氣動控制迴路，強制泵浦停止運轉，有效防止關鍵組件因過熱而受損。此設計不僅確保設備安全性，更可大幅延長泵浦使用壽命，提升整體系統可靠度。
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規格 | |
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啟動壓力 |
40 bar |
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關閉時間 |
<3 sec |
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控制用空壓壓力 |
4 bar |
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最大空壓驅動壓力 |
6 bar |
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建議液壓出口壓力 |
25~110 bar |
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輸出介質 |
純水，異丙醇 |
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本體材質 |
6061-T6 |
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產品特色 |
1.純機構件組裝設計，耗材、零件更換方便。 |
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備註 |
安裝防空燒機構組 - 前置檢查事項: 1.檢查泵浦氣閥塊上控制氣壓輸入孔附近是否已具備安裝用螺紋孔: -規格:M4×0.7P -數量:2個螺紋孔 2.如未具備所需螺紋，孔請聯繫設備供應商,安排加工所需的螺紋孔 ✓ 完成以上檢查後,方可進行防空燒機構組的安裝作業 |